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a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00
覆铜箔板,电位器板,冷冲板,酚醛垫板,钻孔台板,木浆垫板,白色垫板,3021纸基板,3025布基板,3240玻璃布板, fr-4黄料,白料,测试架专用板,防静电和白色夹蕊玻纤
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25856.html2010/1/22 21:57:00
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
n board type)电源，适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小，帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问
https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26
相比于国外采用的模封(molding)涂层技术，目前，国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺， 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制，因而，现阶
https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35
衰现象，此外，hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%)，可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%)，有效降低能源损
https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55
热器、led光源、柔光罩组成。“一般采用5730的贴片光源焊接在铝基板的灯盘上面，中间放置驱动电源。
https://www.alighting.cn/news/2014623/n149663209.htm2014/6/23 17:26:29
近耦合喷淋头?技术，其高沉积速率、优良的沉积均一性和基板尺寸伸缩性，能保证设备便捷地切换至大规模生产工
https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122123.htm2012/8/13 9:36:40
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
