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认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
在光电领域，“多界面光-热耦合白光led封装优化技术”项目被授予国家技术发明奖二等奖。该项技术由华中科技大学刘胜教授、华中科技大学罗小兵教授、华中科技大学陈明祥教授、深圳市瑞丰光
https://www.alighting.cn/news/20170109/147419.htm2017/1/9 17:44:08
d光源、ac/dc电源转换、led驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。 薄膜芯片封装技术 发展照明应用的重点 led的光源应用，其关键就在芯片技术的核心发展，而影响led组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
随着led下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的led器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩
https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20
谈到led封装企业大家一定会想到台湾亿光电子，亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓先生近日在与诸位媒体记者的交流互动中谈到了对于未来产业发展的基本判断，认为cob封装形
https://www.alighting.cn/news/20111123/n636935938.htm2011/11/23 9:21:16
相对外延和芯片来说，目前中国在封装领域具有一定优势，并拥有一部分重要专利，但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主，而短期内大尺寸背光是最大的应用市
https://www.alighting.cn/news/20100711/85986.htm2010/7/11 0:00:00
针对csp技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源wlcsp，从而实现了csp技术的大幅升级。
https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
