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2015年12月7日，致力于电子焊接材料、半导体封装材料及led封装材料的研发、生产与销售的晨日科技(834518.oc)成功挂牌新三板。晨日科技成立于2004年1月，公司拥有一
https://www.alighting.cn/news/20151209/135051.htm2015/12/9 10:12:47
随著产能规模大幅扩充，大陆led封装龙头厂木林森已成为陆厂第一家打入全球前十大封装厂的业者，为了持续扩大led照明市场版图，木林森董事会决议将任命营销部门总经理林纪良升任为公司第
https://www.alighting.cn/news/20151209/135047.htm2015/12/9 9:57:16
目前已有诸多厂商投入开发量子点电视，但因量子点技术多采用镉材料，此将造成环境污染的隐忧。而欧司朗光电半导体近日推出新的无镉量子色彩转换技术，并宣称此技术将为电视显示器led背光标
https://www.alighting.cn/pingce/20151208/134972.htm2015/12/8 10:27:25
其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
2014年led背光和照明市场需求均不如预期，导致led晶粒和封装的平均价格皆大幅下滑，市场预估，由于全球总体经济成长疲乏，2016年高亮度led市场产值约149.5亿美元，年成
https://www.alighting.cn/news/20151207/134942.htm2015/12/7 11:09:20
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
2日，贸泽电子(mouser electronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat led。这些适用于车头灯的多芯片白光led封装小巧，所产生的亮度却
https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
小间距led显示屏具有得天独厚的优势，备受市场追捧，可谓享尽荣光。作为为之保驾护航的护盾，led封装器件则起着举足轻重的作用。小间距led集成度高，单位面积内的灯珠数量大幅增加，
https://www.alighting.cn/news/20151202/134714.htm2015/12/2 10:35:12
作为led芯片龙头厂商，日亚化学一直保持着自己的技术研发优势，在业界引领潮流。日前，日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术，打造出可直接安装(directmountabl
https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28
