站内搜索
现有的用来做led日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。 1、 铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。 线路板
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304324.html2012/12/17 19:35:41
led散热是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
圆做为生产超级led 的基材。超级led 可发出极强的紫外光其强度不因高温而降低，反而会更亮。超级led的半导体，包括钻石、立方氮化硼及氮化铝等具有极宽的能隙，甚至能制成固态的u
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/15315_53.htm2011/3/29 15:31:05
圳之星导热硅胶片，品种多，满足不同需求 ①普通型（sp150）用在发热量大的发热体（如：产品主ic，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求，普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研发步
https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
led光衰(led droop)是由俄歇复合(auger recombination)引起的。俄歇复合是一种在半导体中发生的，三个带电粒子互相反应但不放出光子的现象。研究者还发现包
https://www.alighting.cn/news/201153/n979331737.htm2011/5/3 9:00:25
美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光led(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发表在 j
https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38
https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
https://www.alighting.cn/news/20090720/104660.htm2009/7/20 0:00:00
