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而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 4.1 铝基板 目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
采用高温固相法合成了适用于蓝光和近紫外光led芯片的钇铝石榴石黄色荧光粉和硅酸锶钡掺铕绿色荧光粉，通过x射线衍射(xrd)分析、扫描电镜(sem)观察、粒度分析仪测试和光谱仪检测
https://www.alighting.cn/2012/3/6 17:52:02
边集中了车铝、压铸铝、冲压铝小五金工厂。短短的半年时间，led商业照明产业中心定格古镇，以古一瑞丰国际配件城、古镇led交易中心为代表的专业市场，连配件一起，整个古镇超过了2000
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/1/265347.html2012/3/1 14:34:30
厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本，并提供良好的热管理。
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13
目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光，其余80 %则转变成为热，因此有赖有效的散热技术把热排出，以避免降低其发光效率及寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20120229/126709.htm2012/2/29 14:50:51
不同萤光陶瓷粉末受光激发后，发出的光颜色不同，研发新型且具高发光效率的萤光粉，是目前led发展的目标之一。
https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21
半导体材料作为新材料发展重点之一，将以高纯度、大尺寸、低缺陷、高性能和低成本为主攻方向，逐步提高关键材料自给率。开发电子级多晶硅、大尺寸单晶硅、抛光片、外延片等材料，积极开发氮化
https://www.alighting.cn/news/20120228/99663.htm2012/2/28 14:18:57
着led灯从指示到景观再到现在的照明，功率已经非常大了，散热要求很高，因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的metal core pcb，以提高其传热效果。还有一种做法直接在
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
