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国内推出首款自主研发epon芯片

个具有战略性潜能的幼稚产业。  为摆脱核心技术受制于人的局面,中国启动了“核高”战略。国家《电子信息产业调整和振兴规划》也明确指出:支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279590.html2012/6/20 23:09:04

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

于我们专事高热导金属绝缘电子材料研发,精通半导体导热机理,所以我们可以提供大功率led封装散热技术全面的支持散热是led灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导热过程更是一个关

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42

改变oled的亲水性/斥水性

要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧物质(如su-8光刻胶),我推荐一个设备,名字叫“r3t高速等离子蚀刻机”,型号stp 2020,stp1010。这是德国r3t的产品,熟悉蚀

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279584.html2012/6/20 23:08:40

全球led驱动市场持续扩大 照明领域成重点

现,其中聚焦的主轴之一就是led照明。李明儒表示, 该公司已为磊晶合作伙伴开发出符合其规格所需的led驱动ic产品,不论在散热与输出功率上均有竞争利,目前也已少量供货,预期可望成

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279561.html2012/6/20 23:07:58

国内led照明产业发展应抓好4个着力点

源,持续稳定支持础研发,突破未来的白光普通照明核心技术,建立长效机制与创新的环境与氛围,在下一轮竞争中占据主导地位。要紧紧跟踪gan(氮化)材料与器件的研究,实现重大装备国产

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279535.html2012/6/20 23:07:24

垂直结构led技术面面观

有两种结构:不剥离硅生长衬底:在导电硅生长衬底上层叠金属反射层或导电dbr反射层,生长氮化led外延层在金属反射层或导电dbr反射层上。剥离硅生长衬底:层叠金属反射层在氮化

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

led芯片的技术发展状况

如波长625 nm algainp超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%,已接近极限。  lgainn材料内存在的晶格和热失配所致的缺陷、应力和电场等使得algainn

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led散热板介绍及技术发展趋势

以薄膜制程备制。  以薄膜制程备制之氮化

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

led散热板介绍及技术发展趋势

以薄膜制程备制。  以薄膜制程备制之氮化

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

led技术在照明领域的应用前景

构从事氮化蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有:日本的nichia;美国的lumileds、gree;德国的osram等。这

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