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led光衰产生的原因

特别注重散的问题,但这些次级led产品长期使用下,光衰程度会比有注重散的led产品要高。led晶粒本身的、银胶的影响、基板的散效果,以及胶体和金线方面也都与光衰有关

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/3/25/312335.html2013/3/25 11:40:45

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

led的寿命可以预测吗?

拿一个温度计或电偶放进pn结来测量它的温度。当然它的外壳温度还是可以用电偶测量的,然后根据给出的rjc(结到外壳),可以推算出它的结温。,但是在安装好散器以后,问题就又变

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14

led的寿命可以预测吗?

拿一个温度计或电偶放进pn结来测量它的温度。当然它的外壳温度还是可以用电偶测量的,然后根据给出的rjc(结到外壳),可以推算出它的结温。,但是在安装好散器以后,问题就又变

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25

led为什么会产生量?led发的几个主要原因是什么?

的关系。透过对大功率led的产生、、结温概念的理解和理论公式的推导及测量,我们可以研究大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是量管理是在led产品的发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00

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