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浅论led封装技术特殊性(图)

led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

platan独家解读俄罗斯封装及照明市场

对于俄罗斯led封装和照明市场,platan有自己独到的解读,或许它的解读对中国led企业多少有点启发。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29

led行业供需持续向好,封装盈利能力稳步提升

全球led封装产值153亿美元增速回暖至5%,欧、美、日等国外厂商主导高端市场,我国led虽起步较晚,正逐渐成为全球led封装器件制造中心,2015年中国产值份额达21%,首次位

  https://www.alighting.cn/news/20170322/149141.htm2017/3/22 10:33:21

瑞丰光电:产品依然是封装的核心竞争

子股份有限公司研发总监陈华先生来到我们新闻直播的现场,分享瑞丰光电的最新技术,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141339.htm2016/6/21 14:23:04

白光led衰减与其材料分析

能的晋升添砖加瓦。 一、 晶片对于白光led光衰的反应 从眼前试验的后果来看,晶片对于光衰的反应分成两大类:第一是晶片的材料没有同招致衰减没有同,眼前罕用的蓝光晶片衬底材料为碳化

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00

白光led衰减与其材料分析

能的晋升添砖加瓦。 一、 晶片对于白光led光衰的反应 从眼前试验的后果来看,晶片对于光衰的反应分成两大类:第一是晶片的材料没有同招致衰减没有同,眼前罕用的蓝光晶片衬底材料为碳化

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

什么是mo源?

mo源即高纯金属有机化合物是先进的金属有机化学气相沉积(简称mocvd)、金属有机分子束外延(简称mombe)等技术生长半导体微结构材料的支撑材料

  https://www.alighting.cn/resource/20100727/128330.htm2010/7/27 14:51:37

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际

预计,未来几年内,国内有可能涌现出一到两家国际封装大厂,与老牌国际封装巨头在国际市场一决高下。但是,目前国内封装企业不仅要“窝里横(国内)”,在“走出去(国际)”战略上还要多多加

  https://www.alighting.cn/news/20150217/82857.htm2015/2/17 12:02:06

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

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