站内搜索
2011年6月11日，“亚洲Led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅南厅举行。来自高工Led产业研究所(gLii) 副所
https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04
https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52
高功率Led照明应用中最为常用的方法是，使用具有开关稳压器电流调节的多串架构。这样，一个主电源就将ac电源转换为一个dc总线电压，其一般在seLv电平以下。然后，该总线为并联Le
https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22
评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式sic功率模块。据介绍，采用由康奈可(caLsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
大厂的持续扩产使得中小企业被逐渐淘汰出局。进入2017年，Led芯片行业市场主动权已经掌握在几家龙头企业手中，其中，三安、晶电、华灿这前三大厂商市占率为50%，尤其是三安处于一家
https://www.alighting.cn/news/20170627/151407.htm2017/6/27 9:33:25
经过近十年的发展，北方地区元老级Led芯片企业均以不同的方式退出了行业，而企业数量和产值占比也已逐年下降的事实印证了上述地区的产业变迁。而以长三角和华南地区为代表的南方Led产
https://www.alighting.cn/news/2012926/n548044098.htm2012/9/26 9:42:01
近几年人们制造Led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率Led的需求更加急迫。 Led封装除了保护内部Led芯片外，还兼具Led芯片与外部作电气连接、散热等功能。环氧树脂特
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
盟rohs规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率Led的需求更加急迫。 Led封装除了保护内部Led芯片外，还兼具Led芯片与外部作电气连接、散
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
本文以安森美半导体的ncp1014单片开关稳压器及ncL30000功率因数校正triac可调光Led驱动器为例，重点探讨如何应对低功率住宅及商业Led照明应用针对功率因数要求等方
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125788.htm2013/3/29 11:14:10
