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散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，led的散
https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13
%;中游封装规模约259亿元,同比增长20%;下游应用规模为1469亿元,同比增长23.6
https://www.alighting.cn/news/20150728/131306.htm2015/7/28 9:37:46
具，使用同等规格的led光源，既能使用原来的变压器及灯体，又可以像传统灯具一样更换光源。此外，还有使用cob封装及符合zhaga规范光引擎的趋势，以规范led光源，在尺寸不变的情况
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55
7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性，无金线、可靠性高，简化生产工艺、提升效率，倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向，它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯
https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02
晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070，采用支架式封装形式的设计思想，达到cob的相同性能规格，同时实现成本下降。
https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10
大量失效分析案例证明，led封装器件的死灯失效绝大多数来自于引线连接的电气回路断开所造成，这与不良的引线键合或由于引线键合引入的隐患有着莫大的关系。诚然，在焊线工艺里，质量上
https://www.alighting.cn/news/20150724/131237.htm2015/7/24 10:07:10
led封装大厂亿光与日本led大厂日亚化，近十年来在全球各地包括日本、台湾地区、德国、美国等地大打专利战。日亚化为全球五大led厂商，为何会耗费巨资，要跟亿光在专利战打到底?原
https://www.alighting.cn/news/20150724/131233.htm2015/7/24 9:46:06
led价格在各大厂产能过剩之下，价格继续走跌，7月起大陆照明市场进入季节性淡季，加上印度led照明标案开出极低的价位，更拖累这一波led价格走势，封装厂预期，今年下半年芯片、成
https://www.alighting.cn/news/20150723/131197.htm2015/7/23 9:19:56
2014年中国led封装市场规模达86亿美元，年成长19%，其中照明仍是主要成长动力;前十名厂商市占率合计达45.6%，年增2%，行业洗牌持续进行，产业集中度逐步提升。
https://www.alighting.cn/news/20150722/131174.htm2015/7/22 10:12:28
