站内搜索
响了全球led竞争格局。 1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者，其“硅衬底氮化镓基led材料及大功率器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明，多次承担国家级重
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315438.html2013/4/24 16:07:14
晶和公司的硅衬底氮化镓基led材料与器件技术诞生，改写了国际半导体照明的历史。我国国家863专家组评价道：“它打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国cree公司垄断碳化硅衬底半导
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
大光电科技有限公司成立。王敏与江风益组成全新团队，着力于led技术的研发。2004年，他们在 led技术上获得重大突破，发明了硅衬底氮化镓基led材料与器件技术。以此技术为核
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315434.html2013/4/24 15:59:37
底路线和以美国cree为主的碳化硅衬底路线的两大技术垄断，形成了最具发展潜力的氮化镓led领域第三条技术路线，并在全球第一家量产，走出了一条民族自主创新之路。 专家一年50次来
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39
成立日期：2009年 创始人：王敏 主营业务：led照明产品的应用开发 创业背景： 2006年与合作伙伴成立晶能光电有限公司，从事硅衬底氮化镓基led外延材料与芯片生
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315432.html2013/4/24 15:53:31
额。 3)1999年，何文铭将来自于日本的技术改进集成形成自己的产品，发明了手机来电闪及手机线路板，风靡一时，由于价格低、稳定性强，手机来电闪产品很快占据了全国市场的半壁江山。
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
与应用专业委员会秘书长;国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长;semi中国产业主席。唐国庆先生长期从事半导体产业的管理工作，并曾担任国家909工程(大规模集成电路八寸线)首席代
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315393.html2013/4/24 10:54:11
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
据爱思强称，剑桥大学该套6x2英寸的ccs系统将配置为可以处理一片6英寸(150毫米)的晶片，实现在6英寸硅晶片上生长氮化镓外延，继续推进剑桥大学在led和电子设备方面的研发和实
https://www.alighting.cn/news/20130424/113313.htm2013/4/24 10:21:23
