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近日，future lighting solutions和qfinsoft宣佈推出首款用于固态照明产业的散热设计软体「qled」。
https://www.alighting.cn/news/20080312/107239.htm2008/3/12 0:00:00
bat51 防爆投光灯 概况：1区、2区危险场所。 ⅱa、ⅱb、iic类爆炸性气体环境。 可配装汞灯、高压钠灯、金卤灯. 一、性能： 铸铝合金外客，压铸成形，表面喷
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187242.html2011/6/3 15:11:00
展望散热大厂奇鋐今(2011)年表现，在pc市场疲弱影响下，公司今年营收成长空间有限，但在产品组合转佳(高毛利的非pc产品放量出货)挹注下，预期今年度毛利率将从2010年的逾15
https://www.alighting.cn/news/20110104/117737.htm2011/1/4 10:10:09
本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
鉴于大功率（hp）led和高亮度（hb）led大功率的主要挑战是有效的散热性， fischer elektronik公司研发出各种尺寸，不同的直径和外形的铝制散热片，可与目前大多
https://www.alighting.cn/news/20090715/104520.htm2009/7/15 0:00:00
台湾保护组件厂商聚鼎（6224）新投入的散热基板（tcb）主要应用于led tv背光散热及ledlighting散热，目前已经成功完成1w、2w、4w、8w产品，并切入电视市场。
https://www.alighting.cn/news/20100701/106613.htm2010/7/1 0:00:00
岩崎电气与帝人开发出在散热部分采用树脂的e26型室外用led照明灯泡,采用在高导热性碳材料“raheama”中聚合了聚碳酸酯树脂的高导热性树脂用作外壳材料。灯口以外部分均为树脂制
https://www.alighting.cn/news/201097/V25110.htm2010/9/7 10:27:53
台湾led封装大厂亿光先前在2006年底宣布投资并加入华创车电的汽车电子研发计划，据了解目前研究团队已顺利解决led车头灯的散热问题，预计最快将在2008年第3季完成认证并进入量
https://www.alighting.cn/news/20080129/117217.htm2008/1/29 0:00:00
位于北京的西单大悦城的楼体亮化，采用我公司设计生产的lm-tgd350型号投光灯，该等款式新潮时尚、外观凌厚坚实，采用全封闭立体防水！安装固定简单，双耳固定。三基色rgb全彩组
http://blog.alighting.cn/bolun/archive/2008/8/27/11443.html2008/8/27 18:12:00
提出了一种基于封闭微喷射流的高功率led主动散热方案,系统采用一个微泵来驱动,依靠封闭微喷系统实现大功率发光二极管(led)芯片组的高效散热.对没有采取数值优化情形下设计的上述散
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:34:27
