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高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
片：当然，一般的消费者是比较难看出来的，不过现在led主流的封装形式是COB，也就是平面led科技，大功率的led天花灯相信会被淘汰掉，因为无论是成本价格还是散热技术，光衰等耐用性都不
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/19/304830.html2012/12/19 17:12:40
系统为全分布式的现场总线系统，每个总线器件都有微处理控制器(内含cup，ram，rom，eerom)，能独立处理总线数据。knx/eib总线的元件都已实现智能化，每个通过编程
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/21/10513_78.htm2014/1/21 10:51:03
汽车灯具对led元件参数性能要求很高，主要有三点：一是高效、大功率、高可靠性(-40℃~125℃);二是电学、光学参数稳定性、一致性要高，如同一批元件的阈值电压不一致性小于0.1
https://www.alighting.cn/news/20110214/91223.htm2011/2/14 17:17:59
半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布，携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际，双方签署合作协议书，未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产
https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09
论述了c-bus灯光照明系统的控制原理，主要系统元件的功能。进而论述了工程实例-长安酒店计算机照明监控系统的构成。
https://www.alighting.cn/resource/2007530/V12590.htm2007/5/30 14:25:28
一款ir集成的电子镇流器设计软件(ballastdesigner)。可以按照你输入的参数要求，自动生成详细的零件清单、元件参数、线路原理图。
https://www.alighting.cn/resource/2007210/V12497.htm2007/2/10 15:11:17
tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad，其采用多层结构设计，并在其中集成了esd保护功能，无需其它独立的esd元件。
https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06
led照明应用，为达到接近原有替代光源的亮度要求，通常会采取以“量”取胜的设计方式，即在单位面积设计大量的led发光元件，或是采取提升单一元件的发光效率进行设计，但如此一来，即造
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/25/1445_64.htm2011/10/25 14:04:05
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/2/173220_75.htm2011/8/2 17:32:20
