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宜特导入低成本先进制程ic可靠度测试设备

继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后,带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展,为解决ic设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题,宜特(ist)集团

  https://www.alighting.cn/news/20130108/112855.htm2013/1/8 15:01:01

三大半导体厂2016年支出分析:台积电/三星电子/英特尔增长5.4%

由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求增长速度下,拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年,三大半导体制造大厂资

  https://www.alighting.cn/news/20160222/137099.htm2016/2/22 9:29:52

晶电、环宇-ky结盟 携手抢攻人脸识别及5g市场

晶电启动转型2.0,2018年下半年分割新设子公司晶成半导体,并提供光电及半导体代工业务,除了锁定3d感测的vcsel晶圆代工外,进一步跨入5g通讯商机,宣布与砷化镓厂环宇-k

  https://www.alighting.cn/news/20190125/160188.htm2019/1/25 10:10:54

利用表面粗化技术提高发光二极管的出光效率

GaN 基材料在光电器件中的应用,得到了越来越多人的关注。由于近来 GaN 基发光二极管的亮度取得了很大的提高,使得 GaN 基发光二极管在很多领域都取得了应用,例如交通信号灯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00

[原创]国内外led专利竞争情况

式,在全世界范围内布置专利网。目前主要国家和地区专利状况请见附表。国际上有关GaN基材料和器件的专利有以下特点:   有关GaN基材料的专利数量大,总数在数千项以上,但大

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00

国内外led专利竞争情况

式,在全世界范围内布置专利网。目前主要国家和地区专利状况请见附表。国际上有关GaN基材料和器件的专利有以下特点:   有关GaN基材料的专利数量大,总数在数千项以上,但大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00

led封装市场在2018年将达到峰值 是真是假

低十倍。不过,分析师认为,通过较大晶圆生产led芯片(cree和欧司朗生产的六英寸晶圆)、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。  将照明级led的生产转

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286273.html2012/8/16 16:32:31

三种led衬底材料的比较

3)?;硅 (si)碳化硅(sic)[/url]蓝宝石衬底通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

[原创]韩国led产业分析

d technology,简称most)的性质类似我国国科会,负责韩国科技事务,是大型研究机构与学术单位重要研究经费来源。目前科技部每年约有 60~70 件GaN 相关研究计划,每年经费约2,00

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/28/124033.html2010/12/28 12:16:00

透视国内led企业专利之殇

“从目前世界范围内GaN基led产业发展来看,前5大公司——美国科瑞、德国欧司朗、荷兰飞利浦、日本日亚以及丰田合成拥有80%~90%的原创性发明专利。”耿博介绍说。  据阮军介

  http://blog.alighting.cn/228/archive/2012/3/6/267205.html2012/3/6 16:46:04

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