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从白炽灯到led照明领域第三次革命

展的发光二极管给未来照明带来曙光。1996年,日本日亚化学公司在GaN蓝光发光二极管的基础上,开发出以蓝光led激发钇铝石榴石荧光粉而产生黄色荧光,所产生的黄色荧光进而与蓝光混合产

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222046.html2011/6/19 22:53:00

紫外线led改变uv灯市场

线)led在紫外线硬化用途上具有巨大的可能性。当晶圆及空气杀菌领域的需求增加时,该用途就会扩大。  2010年,紫外线led市场(除研发领域)有90%以上与紫外线硬化、辨伪、计测

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术

造流程是:首先在外延片顶部的p型GaN上淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

温度对led的影响分析

光输出相对结温25℃时降低约11%.   目前,使用最多的GaN基白光led的温度系数大多在2.0×10-3~4.0×10-3之间,有的甚至达到了5.0×10-3.k值偏大的le

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

led路灯技术发展现状及未来发展特点

率led路灯的光源采用低压直流供电、由GaN基功率型蓝光led与黄色荧光粉合成的高效白光二极管,发光二极管(lightemittingdiode,简写为led)是基于半导体pn结形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

山东大学晶体材料研究所王成新博士:《大功率GaN led技术》

士发表了《大功率GaN led技术》的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109070.htm2011/6/12 17:31:55

采钰科技李豫华博士:《led在硅基板上封装之创新技术》

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级led封装技术高级工程师

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47

北京大学张国义教授:《GaN同质外延和竖直结构大功率led》

光粉的白光发光二极管研究》的报告,通过例举学术界的多项研究,向与会者们深入浅出地详述了“GaN同质外延和竖直结构大功率led”的理论、技术与优势等相关各个方面的介

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109094.htm2011/6/11 14:38:05

四大知名集团成立开发晶照明 联手发力led产业

额16000万美元,本项目投产后,可形成年产高亮度GaN蓝光外延片72万片,背光芯片46亿颗,照明芯片3.9亿颗的生产规模。作为开发晶的控股方,长城开发借助26年发展积累下来的优势和经验,

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00

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