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详细介绍如：（可随功率的大小改变外壳的长度，宽度与高度不变）本公司可配套铝基板、反光罩 名称： led模组路灯外壳、集成路灯外壳 型号: mc-l
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89064.html2010/8/15 15:27:00
个显着优点是其寿命是用数十年来衡量的。多种高亮度led的光子向各个方向发射,包括向基板方向的下方。如果基板有比led发光区小的带隙,基板会吸收大约一半的反射光,这就大大减少了光的输
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
级led；恒流；热阻；热沉；硅基板 中图分类号：tn312+.8 文献标识码：a 文章编号：1003-353x(2006)01-0059-03 1 引言 目前，功率级le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24893.html2010/1/8 10:46:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00
覆铜箔板,电位器板,冷冲板,酚醛垫板,钻孔台板,木浆垫板,白色垫板,3021纸基板,3025布基板,3240玻璃布板, fr-4黄料,白料,测试架专用板,防静电和白色夹蕊玻纤
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25856.html2010/1/22 21:57:00
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
n board type)电源，适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小，帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问
https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26
相比于国外采用的模封(molding)涂层技术，目前，国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺， 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制，因而，现阶
https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35
