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赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之CoB封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

佳达光子2010年底将量产led面光源

以生产面光源为主的台湾佳达光子实业,在经过小量试产成功之后,预计在2010年底大量生产面光源并行销全球,面光源是以CoB封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上,来强化led散热效

  https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00

创巨光推出新款高演色性的CoB灯板产品

台厂创巨光科技身是台湾led CoB(多晶封装)技术的要角,为了因应现今led灯具市场对于高演色性(cri)需求,现已陆续研发出多款新式的高演色性CoB灯板产品。有别于传统高演色

  https://www.alighting.cn/pingce/20101104/123213.htm2010/11/4 10:15:55

创巨光推出新款高演色性(cri)的CoB灯板产品

台厂创巨光科技(poweropto)身為台湾led CoB(多晶封装)技术的要角,为了因应现今led灯具市场对于高演色性(cri)需求,现已陆续研发出多款新式的高演色性CoB

  https://www.alighting.cn/news/20101103/91887.htm2010/11/3 0:00:00

百光照明:新款筒灯灯博会亮风采

该款产品属于CoB专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热,晶片面积小,散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57

芯片集成CoB模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成CoB模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

隆达电子将在香港灯饰展展出高效率led黄光灯管

隆达电子发布一系列新款led照明应用产品,包括无尘室专用高效率黄光led日光灯管、超高亮度2,600流明led日光灯管、超轻超高亮1,000流明led灯泡、以及可调色温平板灯模组等

  https://www.alighting.cn/news/20101026/119515.htm2010/10/26 0:00:00

广东将制定中国首个「集成封装(CoB)led路灯」地方标准

由广东半导体照明工程省部产学研创新联盟发起的标竿体系项目,已实质性推动联盟标准「集成封装(CoB)led路灯」的制定工作,并已向质监部门申请了广东省地方标准的立项,该项标准将成

  https://www.alighting.cn/news/20101021/104047.htm2010/10/21 9:33:54

最全的led电源方案

z 1216 主要应用于5w灯杯 5w fsq 110 主要应用于8w左右led电源 8w fsdh 321 主要应用于8w左右led电源 8w ka5m02659rn 主要应用于12

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109125.html2010/10/20 15:57:00

广东将制定中国首个「集成封装led路灯」地方标准

由广东半导体照明工程省部产学研创新联盟发起的标竿体系项目,已实质性推动联盟标准「集成封装(CoB)led路灯」的制定工作,并已向质监部门申请了广东省地方标准的立项,该项标准将成

  https://www.alighting.cn/news/20101020/105455.htm2010/10/20 0:00:00

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