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目前在led外延、芯片厂商中，台湾led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
目前，三星子公司samsung mobile display所属的全球首座采用5.5代(尺寸为1300x1500 mm)玻璃基板的oled面板产线已于2011年5月底进行量产(
https://www.alighting.cn/news/20111207/114133.htm2011/12/7 10:11:59
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
通过用于替换嵌入led结构的蓝宝石基板的mo基板或mocu基板，可提高led芯片的散热性能，而且有助于实现led芯片的高功率化及高效率化。据介绍，目前从事厂商正在讨论导入该产品。
https://www.alighting.cn/news/20111205/99751.htm2011/12/5 16:54:01
径、散热基板等方面阐述led的散热技
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19
据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。报导指出，tokuyama所研
https://www.alighting.cn/news/20111201/114055.htm2011/12/1 11:18:52
蓝宝石(al2o3，英文名为sapphire)为製成氮化镓(gan)磊晶发光层的主要基板材质，gan可用来製作超高亮度蓝光、绿光、蓝绿光、白光led。1993年日亚化(nichi
https://www.alighting.cn/resource/20111201/126834.htm2011/12/1 10:34:22
据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。
https://www.alighting.cn/news/2011121/n752236145.htm2011/12/1 10:16:12
led上游蓝宝石基板厂兆晶(4969)董事长谢清福表示，为扩充经济规模，兆晶与鑫晶钻今年7月决议合并，并将双方合并基准日由12月31日提前到12月10日，全力冲刺大陆布局，目前公
https://www.alighting.cn/news/20111130/114115.htm2011/11/30 10:13:30
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
