站内搜索
者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19
术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用led pn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac led通过半导体制程整合成一堆微小晶粒，采
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22
、厚度10mmtv用lcd面板而言，其背光模块厚度仅约5mm. 以侧光式ccfl型背光模块而言，因ccfl灯管直径较led封装后的厚度还高，故侧光式led背光的lcd面板厚度能作到
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262748.html2012/1/29 0:42:34
片上一直占有领先地位。 lumileds 是荷兰philips公司与美国hp angilent公司的合资公司，在功率型白光led开发方面处于领先地位，白光封装技术可达30lm/
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262750.html2012/1/29 0:42:52
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40
道，飞利浦不仅在照明应用领域，在led芯片、封装等领域也有很多投资，而ge的重点只是放在led的光源灯具运用开发上，关于ge在中国的战略考虑，大家知道ge是一家多元化的公司，照明只是其
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263403.html2012/1/31 15:37:39
明led球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压led以及增加红光的暖白光led是大势所趋，将成为led芯片商着力耕耘的技术重点。 现阶段，众多led芯片商正试图增加aigaln
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263560.html2012/2/3 11:38:44
力，其次是单位流明（光通量的单位）的功耗比（lm/w）。从晶片到封装的各个环节，都必须采取多样措施，如添加红光晶粉、发展高压led等，以达到降低成本的目的。”他预测，今后高压led
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45
d是照明产业的发展方向，惠州的led产业发展空间巨大。惠州灯饰厂家有300多家，这些企业都要靠led转型升级，而惠州又拥有led芯片、封装等led产业中上游企业，作为产业中下游的灯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263598.html2012/2/4 14:51:49
cree与欧司朗(osram)宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光led芯片的技术、白光led、萤光粉、封装、led灯泡灯具，以及led照明控制系
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263601.html2012/2/4 14:56:31
