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殊涂层材料所包围。产生键合很简单：只需在两个需键合组件之间，根据所需粘接层的厚度，放置一定数量的粒子并施加特定的温度和压力，经过一段特定时间后，就可以生产稳定的烧结连接。但是，这个基
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
经过自上世纪末至今固体光源的近20年发展，led取得了突飞猛进的进步，人们通过对新型发光材料的探索、发光材料生长工艺的的研究以及封装工艺的改进等途径
https://www.alighting.cn/news/2010120/V22646.htm2010/1/20 9:02:17
2010年1月19日下午，北京友谊宾馆8号楼的第二会议室里热闹非凡，30多位来自全国各地的科学界、材料界、半导体照明领域以及金融和政策领域的专家齐聚一堂，共同见证了“国家半导体照
https://www.alighting.cn/news/20100120/102939.htm2010/1/20 0:00:00
少材料库存，控制多余的生产，加快周转速度，缩短生产周期，满足客户需求，解决供不上货的困窘局面，更好更快速地适应市场。遵循的原则有4项：产品最优、损耗最少、生产工序平衡和生产效率最高原
http://blog.alighting.cn/123677/archive/2010/1/19/25622.html2010/1/19 11:38:00
led(半导体发光二极管)照明灯具被誉为21世纪的绿色照明产品。它不仅具有寿命长、启动时间短、结构牢固、节能、发光体接近点光源等特点，而且作为薄型灯具，材料选择范围大，没有紫外辐
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1067.htm2010/1/18 15:38:09
以化合物半导体材料为发光元件的半导体固态照明正引发人类照明史上的又一次伟大革命.目前,局限半导体照明广泛应用的主要技术瓶颈有:出光效率(或外量子效率),单管最大可发光通量(或最大
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53
从挖机的制造成本来看，至少在未来的3到6个月内，我国工程机械行业成本上涨压力将较为显著：（1）铁矿石涨价推动的钢材成本上涨；（2）可能的煤电联动及差别电价；（3）非钢铁材料价格可
http://blog.alighting.cn/huiyuninfo/archive/2010/1/18/25562.html2010/1/18 11:40:00
层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊led芯片散热能力的主要因素;而对于正装led芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27
接照明是指60%以上灯光照射在被照物体上。一般采用半透明玻璃、有机玻璃、透明纱等材料加在灯具上，能挡住一定光线，从而给环境以宁静、舒缓、祥和的气
https://www.alighting.cn/case/2010118/V6532.htm2010/1/18 9:44:08
