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述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
中山市古镇古二顺城工业区2栋6
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/12/281534.html2012/7/12 11:07:50
躁情绪。婆媳不论怎么不合都是一家人，老板和职业经理人也是如此，如果你聘请职业经理人没有达到你预期的效果，那首先是你要自己找问题，一是你的选择失误，眼光不准；二是你的平台环境让人水土不
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2012/7/12/281537.html2012/7/12 11:34:24
良型白炽灯(分a和b两种)或称卤素灯，产品可节电20%—45%，寿命2—3年，价格为2.5—6.5美元/只；二是紧凑型荧光灯，产品节电65%—80%，寿命6—20年，价格为6.5
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/7/13/281691.html2012/7/13 11:07:05
果你聘请职业经理人没有达到你预期的效果，那首先是你要自己找问题，一是你的选择失误，眼光不准；二是你的平台环境让人水土不服；三是你是否过于强悍压制了别人的发挥等等。同样的道理，职业经
http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/7/13/281738.html2012/7/13 15:16:44
计也是取其形状，再加上原件来构成的。二、led灯串的性能与特点1.led灯串以进口芯片封装的发光二极管为光源；2.led灯串的发光角度设计的较大，半角角度＞120度，混色均匀，无色
http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/13/281773.html2012/7/13 16:42:48
1.2.2 iec6100-3-3 二、ems（电磁敏感度）分瞬变、射频、低频磁场、电源质量 l 瞬变类测试项目（实验室测试） 2.1 瞬变分静电、瞬变脉冲和浪涌三项测试
http://blog.alighting.cn/123548/archive/2012/7/13/281779.html2012/7/13 17:10:57
http://blog.alighting.cn/123548/archive/2012/7/13/281780.html2012/7/13 17:12:25
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
业：一是高端新型电子信息产业；二是新能源汽车产业；三是半导体照明(led)产业，包括要重点突破大功率半导体照明芯片制造、封装技术等。《意见》提出，“十二五”期间，省财政将每年新增安
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281820.html2012/7/14 8:44:23
