检索首页
阿拉丁已为您找到约 10037条相关结果 (用时 0.2340086 秒)

宏齐中尺吋背光源接单畅旺,q3营收创新高

led封装厂宏齐(6168)受惠于8吋数字相框用背光源新订单展开供货挹注,自结9月营收3.15亿元,续创单月营收历史新高,年成长35%,累计其前三季营收23.12亿元,年成长

  https://www.alighting.cn/news/20071006/118730.htm2007/10/6 0:00:00

台湾下游封装厂宏齐9月营收创新高

台湾led下游封装厂宏齐科技(6168)日前表示,该公司2007年9月的营收又创新高,原因是中国市场的手机led背光源需求持续上升,而宏齐拿到了中国手机厂商的追加订单,使得9月

  https://www.alighting.cn/news/20071005/96501.htm2007/10/5 0:00:00

迪源光电:获天增地长成长基金投资

电总经理董志江表示,该项目总投资8亿元,建成后芯片年产规模将达到30亿元,并可带动300亿元封装和中下游应用产

  https://www.alighting.cn/news/2007927/V6717.htm2007/9/27 9:37:34

威力盟切入led封装、hcfl等背光源

威力盟(3080)将切入led封装与热阴极灯管(hcfl)等背光源,为冷阴极灯管(ccfl)被其它光源取代做准备。威力盟董事长陈炫彬表示,led背光源的发展势力迅猛,未来ccf

  https://www.alighting.cn/news/20070922/93131.htm2007/9/22 0:00:00

首尔半导体推出420lm led,比传统led亮三倍

2007年9月19日,首尔半导体(ssc)当天宣布其单封装led(图左)亮度达到业内最高,与 z-power p4 led(100lm)相比,亮度提高了三倍。ssc的高性能le

  https://www.alighting.cn/resource/20070920/128531.htm2007/9/20 0:00:00

三星电子开发出面向半导体封装的底板

韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm(80μm),比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20%。闪存及sram等可以层叠20层以上。

  https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33

美信发布封装最大效率92%白色led的dc-dc转换器

美国美信集成产品发布了2mm×2mm的tdfn封装、最大效率可实现92%的面向白色led的dc-dc转换器(英文发布资料)。

  https://www.alighting.cn/news/20070916/121218.htm2007/9/16 0:00:00

凌力尔特推出led驱动器ltc3230

副led显示屏和提供低压系统电源轨,并采用了紧凑型3mm x 3mmqfn 封

  https://www.alighting.cn/news/20070915/121215.htm2007/9/15 0:00:00

cree大功率led达到历史最大效率

2007年9月13日,cree宣布其冷白光led光效的研发水平达到129lm/w,暖白光led的光效也达到99lm/w。这是封装好的大功率led有报道以来的最好成绩,并明确显示

  https://www.alighting.cn/resource/20070915/128529.htm2007/9/15 0:00:00

led业绩亮晶晶 8月营收更璨烂

发光二极管(led)下游封装厂业绩亮晶晶。led厂8月营收更加璨烂,多家加入营收创新高的行列,尤其led下游封装业者更呈现大满贯的现象,不仅营收创新高,也出现产能不足的现象,因此

  https://www.alighting.cn/news/2007913/V3883.htm2007/9/13 10:00:37

首页 上一页 981 982 983 984 985 986 987 988 下一页