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1m/w. (2)封装技集成术 (3)寿命 ①光衰300-/0点燃时数(h)：10万、5万、2.5万、1万… ②未来的期待 (国家住建部公共照明应用半导体(ied)产品技
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
过townsendventures完购encelium；11月，收购traxontechnologies剩余股份。 国内一家LEd封装上市公司高层透露，去年欧司朗曾开出10多亿元价
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/15/257968.html2011/12/15 11:32:18
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光LEd发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258473.html2011/12/19 10:55:32
片上一直占有领先地位。 lumiLEds 是荷兰philips公司与美国hp angiLEnt公司的合资公司，在功率型白光LEd开发方面处于领先地位，白光封装技术可达30lm/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09
、厚度10mmtv用lcd面板而言，其背光模块厚度仅约5mm. 以侧光式ccfl型背光模块而言，因ccfl灯管直径较LEd封装后的厚度还高，故侧光式LEd背光的lcd面板厚度能作到
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258491.html2011/12/19 10:56:14
者：“从实现手段上来看，LEd照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明LEd驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LEd芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国LEd封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258506.html2011/12/19 10:56:59
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LEd芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国LEd封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258507.html2011/12/19 10:57:02
多优点，但目前的LEd背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，LEd具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的LEd均以侧光式(edge-lit)为主，换言之LEd以封装并组合
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258528.html2011/12/19 10:58:23
压电荷泵),是一种结构紧凑的解决方案,见图1所示电路。稳压型升/降压电荷泵采用小尺寸(umax)封装,可提供100ma输出电流。按照图1中配置,可直接为白光LEd提供稳定的偏置电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258539.html2011/12/19 10:58:48
