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接 1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与led焊盘一次接触的时间不超过3s； 2、如为硅胶封装的大功率led，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
业。”省社科院李新家副院长表示,近年来,广东抢抓led照明产业发展的历史机遇,其中led封装产量约占全国的70%,约占全世界的50%；部分技术领域已与世界同步。 虽然已形成了
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/21/40959.html2010/4/21 8:58:00
人们彻底摒弃了上世纪能耗大的技术。” 冷白光 xm led 在 350 ma 的驱动电流下可产生 160 lm 的光通量，光效高达160 lm/w。该新型器件的封装尺寸略大
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41694.html2010/4/25 9:15:00
届展出内容: 显示设备、电源、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结工艺、线缆
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42983.html2010/5/5 17:36:00
低粘、中粘的环氧树脂(epoxy resin)、聚亚安脂(polyurethane)，硅树脂(silicone)的涂层、密封、粘合、封装。也可以根据不同特性的胶水定制。 真
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44317.html2010/5/15 11:01:00
y resin)、聚亚安脂(polyurethane)，硅树脂(silicone)的涂层、密封、粘合、封装。也可以根据不同特性的胶水定制。 双液anc-ab- 201 feature
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44319.html2010/5/15 11:05:00
脂封装），体积小巧，能适应多种几何尺寸和不同的空间大小，属于固体光源，不充气，不存在气体密封问题，不需要玻璃外壳，耐冲击，耐震动，不易破碎，决定了它的灯具强度和刚度比其他电光源的要求
http://blog.alighting.cn/ledwgzm/archive/2010/5/19/44938.html2010/5/19 15:48:00
高，说明发光强度越大，也就是越亮。这是评定led灯带亮度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。 发光角度：
http://blog.alighting.cn/zsadpszm/archive/2010/5/24/45429.html2010/5/24 11:18:00
低启动电压：0.9v（iled＝270ma）.低维持电压：0.75v（led电流＝200ma）。内部2amosfet开关。开路led保护。过温保护，带过压保护可空载。封装：sot2
http://blog.alighting.cn/jackyhyy/archive/2010/5/25/46112.html2010/5/25 19:03:00
统构成，其一：利用太阳能光照将太阳能转换成电能，给蓄电池充电，在光线暗时自动将蓄电池储存的电能释放，驱动led发光；其二：运用自主封装的10w白光led为照明光源。该系统是集成了太阳
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/5/28/46510.html2010/5/28 15:26:00
