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产品特点介绍 外壳:该款采用t5标准型铝合金灯座与t5管一体, 方便安装更换,实物为全pc双色管,另有铝合金t5管供选择; 光源:采用台湾超高亮芯片以低衰减工艺封装而
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120382.html2010/12/13 14:28:00
产品概述 无线控制器采用先进电脑控制芯片,用于控制各种以lED为光源的灯具, 例如:点光源,软光条,洗墙灯,玻璃幕墙灯等;具有接线方便,使用简单 等优点;根据客户实际需求
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120387.html2010/12/13 14:30:00
产品特点介绍 1、进口芯片,top5050三合一封装,高亮度,宽角度,光斑均匀,光衰小 2、随意弯曲,安装固定灵活多样 3、沿着“剪刀形”符号剪断,不影响使用 4、dc1
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120390.html2010/12/13 14:31:00
产品特点介绍 1、进口芯片,top3528封装,高亮度,宽角度,光斑均匀,光衰小 2、随意弯曲,安装固定灵活多样 3、沿着“剪刀形”符号剪断,不影响使用 4、dc12v低
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120391.html2010/12/13 14:31:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120395.html2010/12/13 14:32:00
泡已经摆脱了传统灯泡外型, 采用比较独特的皇冠形状,发光部分设计成为4瓣, 每瓣由整块的lED芯片和荧光体组成。 此款 lED灯泡由飞利浦美国、荷兰和中国的lED专家团队共
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120499.html2010/12/13 22:34:00
光的部分不会溶于光阻显影液,而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在lED芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中,由于lED电极所使用的金
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
n芯片的替代品。hvpe的缺点是很难精确控制膜厚,反应气体对设备具有腐蚀性,影响gan材料纯度的进一步提高。3.选择性外延片生长或侧向外延片生长技术采用这种技术可以进一步减少位元
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
学、光学、化学、计算机多学科为一体,是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备,主要用于gan(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120884.html2010/12/14 21:51:00