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足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oLEd 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
2倍依次提高输出电压。实现1.33倍升压的常规方法需要增加器件引脚和外部元件的数量，相应地，需要更多引脚的封装和更大面积的印刷电路板空间，这使整个解决方案的成本远高于只有三种运行模
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36
係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。LEd生產厂商所给出的发光强度指LEd在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装LEd时顶部透镜的形状和LE
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261495.html2012/1/8 21:46:02
压电荷泵),是一种结构紧凑的解决方案,见图1所示电路。稳压型升/降压电荷泵采用小尺寸(umax)封装,可提供100ma输出电流。按照图1中配置,可直接为白光LEd提供稳定的偏置电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261528.html2012/1/8 21:47:54
多优点，但目前的LEd背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，LEd具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的LEd均以侧光式(edge-lit)为主，换言之LEd以封装并组合
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261539.html2012/1/8 21:48:55
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LEd芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国LEd封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261558.html2012/1/8 21:50:45
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LEd芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国LEd封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261559.html2012/1/8 21:50:46
者：“从实现手段上来看，LEd照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明LEd驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47
、厚度10mmtv用lcd面板而言，其背光模块厚度仅约5mm. 以侧光式ccfl型背光模块而言，因ccfl灯管直径较LEd封装后的厚度还高，故侧光式LEd背光的lcd面板厚度能作到
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20
片上一直占有领先地位。 lumiLEds 是荷兰philips公司与美国hp angiLEnt公司的合资公司，在功率型白光LEd开发方面处于领先地位，白光封装技术可达30lm/
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261576.html2012/1/8 21:51:22
