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2012年上半年，LED行业外部大环境最重要的关键词是政策，主角是政府。从国家到地方，不断有利好LED行业的政策出台。但是具体到行业内部，关键词却是衰退，70%的LED行业上市公
https://www.alighting.cn/news/20121016/89558.htm2012/10/16 11:09:10
关,其特征在于：发光体为大功率LED模组,在发光体与电池之间设有宽电压输入驱动电路；宽电压输入驱动电路包括恒流芯片,恒流芯片与电池组成电源模组,LED模组连接在恒流芯片上,电源模组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230088.html2011/7/18 23:27:00
光：利用可控硅调光器，通过调整输入LED电源模块的输入电压来达到调光目的。4、这种调光方法为通过调制LED驱动电流来完成LED灯的调光，由于LED芯片的亮度与LED驱动电流成一
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/25/276039.html2012/5/25 11:53:03
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
可广泛适用于路灯、隧道灯、投光灯及工矿灯等LED灯具产品中。该产品采用多国认证线材，可满足全球绝大部分地区的应用需求。兼具高可靠性、长寿命等特点；10kv防雷设计以及ip67防
https://www.alighting.cn/news/20200423/168438.html2020/4/23 11:55:02
以往LED是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
第十一届中国国际半导体照明论坛日前在广州举办。LED产业占全国半壁江山的广东省在会上的一举一动备受关注。论坛开幕当天，广东省科学技术厅厅长黄宁生所做的“增创广东省半导体照明产业创
https://www.alighting.cn/news/20141114/n876867180.htm2014/11/14 9:17:02
或LED数组(模块)、LED驱动器、以及其它亮度、热学、机械和电气组件的整体组合。该装置要通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路，该LED灯具设计成不使用标准灯座。”这
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/10429_81.htm2013/10/16 10:04:29
合、低功耗LED驱动积体电路所实现成
https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122585.htm2011/12/21 15:05:01
