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料制备（衬底材料、外延材料）、器件制备（芯片、封装）、应用产品开发几个阶段，是半导体电子技术在照明领域新的应用，因此需要半导体行业与照明行业紧密合作，才能使研发进程加快。半导体领
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2007/11/26/8135.html2007/11/26 19:28:00
毒成分，不使用玻璃，废弃物可回收，减少了对环境的污染。相比之下，荧光灯具的灯管中含汞，而且用于封装荧光灯具的材料又以可吸收紫外线的玻璃为主，玻璃易碎的特性加上汞废料的不易回收，均会造
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/11/26/8184.html2007/11/26 19:28:00
有的ltcc-m（低温陶瓷烧结技术）高密度集成封装的琥珀色和红色大功率LEd阵列，其功率已达104.33w，光通量达1938lm，白光大功率LEd阵列，功率已达24.57w，光通量达567l
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
个具有一定规模的太阳能电池生产厂，年生产能力约为28mwp，其中晶体硅电池的年生产能力约为25mwp,非晶硅电池约为3mwp,；太阳电池组件的年封装能力约为31.5mwp，其中晶体
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8199.html2007/11/26 19:28:00
作电流20～40ma之间，人体接触无危险，由于灯体采用环氧树脂封装，抗机械冲击、抗震动能力较强且无汞、钠等有害物质，还可回
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8323.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2007/11/26/8376.html2007/11/26 19:28:00
在培育LEd产业链卜 在国家引导经费及政策的支持下，南企业、科研机构和高校参加的“斟家半导体照明_t=程”在外延、芯片和封装研究与开发方而取得了～ 定成果。h前我国在半导体照明领
http://blog.alighting.cn/1318/archive/2007/11/26/8377.html2007/11/26 19:28:00
让节能照明飞入寻常百姓家，关键是提高芯片的性能，同时把价格降下来。而实际上我国半导体照明技术在国际产业链中，尚处于中下游，多数只是做封装工艺，而对于核心部件芯片的研发，多数仍依赖进
http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8494.html2007/11/26 19:28:00
分发挥了其低压安全、耗电少、维护成本低的优点。 1.1.2 LEd灯具“再现”要素 这类LEd芯片必须是高光效的产品。根据使用经验，芯片光效大于60lm/w时，经过封装
http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8512.html2007/11/26 19:28:00
冬说，要真正让节能照明飞入寻常百姓家，关键是提高芯片的性能，同时把价格降下来。而实际上我国半导体照明技术在国际产业链中，尚处于中下游，多数只是做封装工艺，而对于核心部件芯片的研发，多
http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8515.html2007/11/26 19:28:00
