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装材料中添入散射剂可以实现175度的发光角适合较大范围内的照明，问题是目前城市夜景照明中建设单位过于追求高亮度难以给设计师提供足够大的选择范围，目前在城市夜景照明工程中常用的le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
构产生松动等不良缺陷。为了降低封装材料的吸水率，在环氧树脂结构中尽量减少经基和醚基等极性大的基团浓度，导入极性小的c—h键和憎水性较大的含硅和含氟结构。 提高耐热性和降低吸水率是一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
是性质不稳定、光衰大。因此，高效低光衰的led用红色荧光粉的研制正在成为国内外大公司和研究机构研发的热点。 我公司从上世纪末就开始进行led用荧光粉的研制，发表了多篇学术论文，申
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00
司，该公司从外延片到芯片的产业规模目前居国内之首。其次是山东华光公司产品包括外延片和芯片，还有专门生产芯片的厂家还有上海大晨公司、广东奥仑德公司、广东福地公司等。 到目前为止，以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
温小于135℃，与之对应led退化率也很小，所以引起塑料封装材料变化，对led的寿命有重要的影响的温度范围是135～145℃，另外，在大电流条件下，封装材料甚至会碳化[4－6
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为 其它管子的宽长比也可以同理求得。由于流过开关管的电流比较大，开关管的宽长比很大，一般采用晶体管并联的形式，在版图上通常以waffle的结构实
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
随着技术的发展，led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（gan）基的外延片(外延片)，外延片所
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
r高引起的, 另一种亮度不够的情况是个别灯处在亮度级别的下限或不同级别所致了。以上不良主要看你们生产时有没有受高低温, 瞬间大电流的冲击,静电打击了。 一般材料规格上都会有说
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
过去 led 从业者为了获利充分的 白光led 光束，曾经开发大尺寸led晶片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
-二苯基-4，4′-二胺 2）电子输运材料(etm)要求etm有适当的电子输运能力，有好的成膜性和稳定性。etm一般采用具有大的共扼平面的芳香族化合物 如8-羟基喹啉铝（alq），
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