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多优点，但目前的LEd背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，LEd具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的LEd均以侧光式(edge-lit)为主，换言之LEd以封装并组合
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262712.html2012/1/29 0:39:22
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LEd芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国LEd封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262732.html2012/1/29 0:41:13
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LEd芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国LEd封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262733.html2012/1/29 0:41:16
者：“从实现手段上来看，LEd照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明LEd驱
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19
、厚度10mmtv用lcd面板而言，其背光模块厚度仅约5mm. 以侧光式ccfl型背光模块而言，因ccfl灯管直径较LEd封装后的厚度还高，故侧光式LEd背光的lcd面板厚度能作到
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262748.html2012/1/29 0:42:34
片上一直占有领先地位。 lumiLEds 是荷兰philips公司与美国hp angiLEnt公司的合资公司，在功率型白光LEd开发方面处于领先地位，白光封装技术可达30lm/
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262750.html2012/1/29 0:42:52
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光LEd发
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40
道，飞利浦不仅在照明应用领域，在LEd芯片、封装等领域也有很多投资，而ge的重点只是放在LEd的光源灯具运用开发上，关于ge在中国的战略考虑，大家知道ge是一家多元化的公司，照明只是其
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263403.html2012/1/31 15:37:39
明LEd球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压LEd以及增加红光的暖白光LEd是大势所趋，将成为LEd芯片商着力耕耘的技术重点。 现阶段，众多LEd芯片商正试图增加aigaln
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263560.html2012/2/3 11:38:44
力，其次是单位流明（光通量的单位）的功耗比（lm/w）。从晶片到封装的各个环节，都必须采取多样措施，如添加红光晶粉、发展高压LEd等，以达到降低成本的目的。”他预测，今后高压LEd
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