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三、大功率LED源核心技术与优势

衡问题. LED粉问题. LED问题1 核心技术1 高导热金属材质 目前上游龙企业,比如cree已经可以做到的芯片可以达到130-150 lm/w.但是LED结温高

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

LED路灯

t weight 1kg 包装尺寸 packaging size 90(∮) x275(l) 用途:LED作为全新的固态源,具有高、低衰减、长寿命、显色性好、绿色环保等诸

  http://blog.alighting.cn/part2010/archive/2010/8/6/70207.html2010/8/6 16:06:00

LED价第三季度格继续下跌 LED照明表现平稳

LED产业研究机构LEDinside最新价格调查报告显示,由于2011年第二季LED市场的需求仍显疲弱,电视背主流规格(5630)与照明用的大功率LED报价持续下跌,5630跌

  https://www.alighting.cn/news/20110720/90558.htm2011/7/20 11:43:44

普瑞电推出免焊式LED阵列灯座 抢攻LED照明市场

二极体(LED)照明需求即将引爆,普瑞电(bridgelux)动作频频,日前除发布第三代先进LED阵列之外, 更与molex合作开发用于普瑞电第三代LED阵列的免焊式le

  https://www.alighting.cn/news/20110531/115547.htm2011/5/31 9:47:57

新创念科技独创“可绕式组合型LED灯板”

示,相较于传统LED模块体积较大,成本也较高昂,研发多年的“可绕式组合型LED灯板”,采用亿公司元件,易拆组合,具独立控制器,使用简单不需要计算机控

  https://www.alighting.cn/news/20100128/106364.htm2010/1/28 0:00:00

晶台电龚文:LED2013年封装技术十大趋势与热点

晶台电最新产品mlcob,除了继承cob低热阻、型好、免焊接、成本低廉的等优势外,还突破了传统cob不够的局限性,其实验室的数据已经突破200lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37

亿照明接下来怎样走?李建南如此回答……

如今,LED照明行业风云变幻,竞争加剧、洗牌惨烈;明天,市场的残酷与惨烈亦是可想而知、预料之中;那么,我们期待的“后天”呢?那个“美好后天”,又将怎样才能到达?越是如是,越是泥

  https://www.alighting.cn/news/20160322/138259.htm2016/3/22 9:41:10

浅谈LED芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低LED的pn接面温度,提高le

  https://www.alighting.cn/resource/20130121/126143.htm2013/1/21 12:12:24

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