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007国内资深led显示屏深圳厂家

户内P7.62三拼一led全彩屏特点: 色彩丰富:由三基色(红、绿、蓝)显示单元板组成,红、绿、蓝各4096级灰度构成6.8×1010种颜色,使电子屏实现显示色彩丰富、高饱和度

  http://blog.alighting.cn/zhpaikem/archive/2010/10/9/103394.html2010/10/9 10:10:00

led控制器,led亮化控制器,led霓虹灯控制器,led扫描机

4,lPd6803,d705,hl1609,lPd8803,lPd8806,P9813,dm413,mbi5026,6b595,zq9712,ucS6909, ucS691

  http://blog.alighting.cn/xhsalesled/archive/2010/10/28/110287.html2010/10/28 10:40:00

led外延片生长基本原理

led外延片生长基本原理 led外延片生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有红宝石和Sic两种)上,气态物质in,ga,al,P有控制的输送到衬底表面,生长

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

系,两色光相混后即可得到白光。 美国lumiledS公司在2001年研制出了a1gainn功率型倒装片结构led(fcled),具体做法是:第一步,在P型外延层上沉积厚度大于5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

大功率照明级led的封装技术

造流程是:首先在外延片顶部的P型gan上淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉P型层和多量子阱有源层,露出n型层;经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

题,这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国lumiledS公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,其制造流程是:首先在外延片顶部的P型ga

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led封装对光通量的强化原理

面的gaaS使P-n接面散发出的光有一半被遮挡吸收,造成光能的浪费,因此改用透明的gaP材料来做基板。又如日本日亚化学工业(nichia)在gan的led中,将P型电极(P tyPe)部

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

制出了a1gainn功率型倒装片结构led(fcled),具体做法是:第一步,在P型外延层上沉积厚度大于50nm的niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀P

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

制出了a1gainn功率型倒装片结构led(fcled),具体做法是:第一步,在P型外延层上沉积厚度大于50nm的niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀P

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

城市夜景照明的色度学设计

点(equal energy white Point)。翼型区域内颜色均可由单色光和白光混色得到,白光的比例越大,颜色的彩度越低。例如,m 点的颜色可由P 点和e 点按一定比例混合得

  http://blog.alighting.cn/mithridates/archive/2011/9/13/236297.html2011/9/13 21:21:08

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