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势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
≥20n 时间：10秒 弯折测试：将产品焊于PCB上，分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱。将PCB对中弯折，到达挠度2mm。5、iec 68-2-45：1993 耐溶剂
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228927.html2011/7/7 16:16:00
b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(PCB)，cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
果出现问题，会出现显示屏局部亮度不一致的现象，直接影响led显示屏的显示效果。5、 控制好灯的垂直度 对于直插式led来说，过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于PCB板。任何的偏
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232798.html2011/8/19 0:03:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258590.html2011/12/19 11:01:57
装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262650.html2012/1/29 0:35:41
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05
