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体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
后，客户使用cyt技术的产品设计，不再需要考虑任何关于led恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“led恒流电源”一说终结! 十、按产品设计发光源 打
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
2伏，正向电流值为20毫安，属于小功率的led晶片。外形尺寸与smt 0603封装相同，适合标准smt焊接工艺。 本方案由cl-822 42pcs串联，整个日光管有6个这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
合方法，如球形焊和楔形焊，试验数据表明采用球形焊接机进行的链状焊互连可获得最好结果。对于标准的球形/针脚焊，先形成球形，再将引线拉至针脚处键合，形成led的互连。链形键合是球形/针脚
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级led 封装包括单个led和复杂的led矩阵的封装。在标准的led阵列中，每个led被连接至基板电极上。led可分开处理或连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
热板以实现最好的热传导，使pptc保护更加及时、有效。此外，pptc产品的封装形式多样，能根据客户要求定制封装，灵活性很强。但过热保护没有标准解决方案，具体设计必须结合实际灯具，并
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害，而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电，以防止系统在静电放电时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
欧盟第244/2009、245/2009、809/2009号法规涵盖了对照明电器的能效、性能、信息披露的要求。中国相应的要求主要体现在相关光源、电器产品的能效标准和性能标准中。文
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/12/163553_29.htm2011/1/12 16:35:53
种测试方法中，方法(b)因为与显示屏实际应用更为贴近，因此被业界更多地采用。目前我国行业标准sj/t11281即采用了该测试方法。 同时，从公式(2)中我们可以得出结论：为了
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
遍认同。2009年，国内几个城市分别组织了led道路照明产品的评估测试工作，大多数led路灯产品在配光曲线、系统光效等关键技术指标方面进步显著，在道路照明标准的符合性、节能效果等方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
