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片） 单位面积的芯片数可灵活设计，可以根据需要封装成不同的点光源或者面光源 通过不同组合可以适应不同的电压和电流，适应驱动器设计，从而提高整体光效 易于解决散热问题 缺
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应地减少1％左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
多的一个技术,电阻式的驱动原理是用电压降的方式来找座标轴,由下图可以看出,x轴和y轴各由一对0∼5v的电压来驱动,当电阻式触控萤幕被touch到的时候,由于回路被导通,而会产生电压降,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00
片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
分配件损坏的时候，需整灯更换，增加使用成本。目前全国有上万家企业在做led灯，形成规模的并不多。而高档led芯片技术和驱动器一般掌握在国际大公司手中，国内一些封装企业为降低成
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/18/286371.html2012/8/18 9:52:17
做led灯，形成规模的并不多。而高档led芯片技术和驱动器一般掌握在国际大公司手中，国内一些封装企业为降低成本，在零部件上偷工减料;加上目前并没有出台国家标准，使得产品质量参差不
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/2/295871.html2012/11/2 14:16:30
