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迪思科将激光切割技术用于高亮度led晶片

迪思科高科技把在晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上,在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18

日本住友金属矿业联手东北大学研发红光荧光粉

日本住友金属矿业公司(smm)近日携手日本东北大学新材料科学研究院,研发一种含有的红光荧光粉,该荧光粉为一种氧化物(silicon-containing oxide-base

  https://www.alighting.cn/news/20120529/113586.htm2012/5/29 11:04:14

三大半导体制造商将展出450mm晶圆

根据外媒报道,全球顶尖半导体制造商三星电子、ibm、globalfoundries将在3月14日在圣克拉拉举办“2012年通用平台技术论坛”。而该论坛的主题便是技术的未来。

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115178.htm2012/2/20 10:16:32

osd发布7英寸led背光lcd面板

近日,osd公司发布了一款7英寸非晶tft lcd面板。这款型号为osd-804805-6uflwb的产品支持全视频,提供18-bit 数字ttl 并行接口及市场通用的波形因数。

  https://www.alighting.cn/news/20080123/118899.htm2008/1/23 0:00:00

3m与奇景结盟推出lcos移动投影解决方案

1月7日,美国3m公司与奇景光电结成战略同盟,以期使(反射式基液晶)lcos移动投影机完成商业生产,近日,两家公司已在台湾推出移动投影概念机。

  https://www.alighting.cn/news/20080108/119656.htm2008/1/8 0:00:00

道康宁推出led用晶片粘结剂oe-8001

道康宁公司电子工业部推出oe-8001晶片粘结剂,这是一种一体式热固型聚甲基酮树脂粘结剂,专门用于led(发光二级管)的制造。

  https://www.alighting.cn/news/20100714/119859.htm2010/7/14 0:00:00

美国cree拟于2009年开始供应sic底板

美国cree表示,计划于2009~2010年开始供应直径150mm(6英寸)的sic底板。150mm是现有使用底板的功率半导体量产所用尺寸,很多元器件厂商均要求供应这种口

  https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00

旭明光电推出全新高功率365奈米紫外光led

旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 led产品,功率为5w,采用材料基板,封装样式便于直接应用。

  https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00

三星发布全球最薄am-oled

显示器制造商韩国三星电管于日前发布据称是全球最薄的针对移动电话的有源矩阵有机发光二极管显示器模块。该显示器采用低温多晶技术。

  https://www.alighting.cn/news/20070524/120730.htm2007/5/24 0:00:00

第三代半导体崛起 中国照明能否弯道超车?

近年,以氮化镓(gan)、碳化(sic)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目,成为全球半导体研究前沿和热点,中国也不例外地快马加鞭进行部署。

  https://www.alighting.cn/news/20160104/135902.htm2016/1/4 10:50:21

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