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2016中国半导体产业发展分析大会暨中国半导体封装及设备技术创新高峰论坛隆重召开

国产led设备的奋进,为中国led产业的崛起翻开了新的篇章!近年来,随着封装体量的持续增长和核心技术的不断突破,国产led设备企业正在全球市场崭露头角。2016年12月9日,由深

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146758.htm2016/12/12 11:14:14

晶科的2016,硕果累累的收获年

今年,受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响,led产业链牵起一波又一波的涨价潮,从芯片到封装,近日已蔓延到下游照明应用端,可见供需格局逐步好转,产业发展趋于稳定;今年,

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39

邓玉仓

从业led封装研发岗位10年,熟悉各类led封装技术现状、发展方向。 精通led封装产品设计、研发技术评估和量产及可靠性评估。 历任大型上市公司研发主任,研发经理岗位。

  http://blog.alighting.cn/dengyc/2016/12/9 15:40:20

台大叶大学研发新型led灯具,可减少一半灯泡使用量

中国台湾大叶大学(da-yeh university)材料科学与工程学系李弘彬副教授与盛威光电公司合作开发新型led灯具,不仅低眩光、散热佳,灯泡用量也只要一半,相关技术获得台科

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146646.htm2016/12/8 9:29:48

台大叶大学研发新型led灯具,可减少一半灯泡使用量

中国台湾大叶大学(da-yeh university)材料科学与工程学系李弘彬副教授与盛威光电公司合作开发新型led灯具,不仅低眩光、散热佳,灯泡用量也只要一半,相关技术获得台科

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146642.htm2016/12/8 9:20:33

奥巴马为何阻止中资收购led设备爱思强?

美国总统奥巴马阻止中国企业收购德国爱思强,这也是逾25年来美国总统第三次以国家安全风险为由否决商业交易。财政部周五发表声明称,奥巴马同意了美国外国投资委员会的建议,即应该阻止中国宏

  https://www.alighting.cn/news/20161206/146574.htm2016/12/6 9:28:59

最全解读led cob封装关键技术

led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

micro led前景看好,晶电、隆达等台都在布局

微发光二极体(micro led)可望成为新一代显示技术,台如led晶电、隆达;面板双虎友达、群创均积极投入,盼能加速商业化量产时程。台工研院乐观预估,2017年采用micr

  https://www.alighting.cn/news/20161205/146545.htm2016/12/5 10:01:34

协定谈判进入尾声,台led照明等三产业拼降税

中国台湾经济部12月1日宣布,部长李世光将出席12月3日至4日在瑞士日内瓦举办的wto环境商品协定(ega)部长会议。官员表示,这是ega协定谈判进行两年多来,首次召开部长级会

  https://www.alighting.cn/news/20161205/146543.htm2016/12/5 10:00:39

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