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为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
目前，led日光灯照明市场比较活跃，led驱动电源厂家主要分成3大类型：第一类是开发做led芯片或led灯的工厂，顺势向下游渗透;第二类是原来做是做普通照明的工厂;第三类是完全新开
https://www.alighting.cn/resource/20131009/125259.htm2013/10/9 10:16:39
当前，led日光灯市场非常活跃，生产厂家主要分成三类：一类是原来做led芯片的工厂，顺势向下游渗透，对电路知识和led日光灯电源的了解不多；二类是原来做普通照明的工厂，进入一个新的
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125263.htm2013/10/8 13:39:11
当前,led日光灯市场非常活跃,生产厂家主要分成三类：一类是原来做led芯片的工厂,顺势向下游渗透,对电路知识和led日光灯电源的了解不多;二类是原来做普通照明的工厂,进入一个新的
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125319.htm2013/9/16 16:25:52
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
要普及led灯具，不但需要大幅度降低成本，更需要解决技术性的问题。如何解决能效和可靠性这些难题，powerintegrations市场营销副总裁dougbailey分享了高效高可靠
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126226.htm2012/12/30 14:21:50
大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明用大
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
深圳亿光科技是一家老牌led显示屏制造企业，“创新合作，渠道共赢”已经成为企业的核心市场战略。开创led显示屏渠道服务中国知名品牌是企业的经营目标之一。
https://www.alighting.cn/news/20120427/113480.htm2012/4/27 9:38:40
乾照光电从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，目前主要有高亮度四元系led外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。
https://www.alighting.cn/news/20100602/118391.htm2010/6/2 0:00:00
