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led芯片制造流程

除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等,若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中,各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/12/2/9371.html2008/12/2 14:14:00

led

5mm(10 mils) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊油墨: 感光、

  http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/5/5/42904.html2010/5/5 12:40:00

真朴苑,你真诚、朴实的朋友

会到处是炒作,越是那种不顾一切的,越是受宠。其实,就是那把脸放在膀胱上,自以为曝光率大,但却也如此。可那种真的美,真的善,却像稀有动物般越来越少。 身为80后,看过了这个时

  http://blog.alighting.cn/zhoubing925/archive/2010/6/17/50746.html2010/6/17 17:50:00

深圳市鑫宇科技有限公司

0 mils) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊油墨: 感光、热、uv光固

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2010/9/16/97273.html2010/9/16 17:15:00

眩光测试系列终结篇:室内眩光ugr测试案例

曝光时间对应的亮度值差异等等。 测试过程和之前的案例一样,只需要获得一副亮度图像,其余在软件中进行处理,如下图,所有都是在labsoft软件中进行处理的。 为了测试的快速

  http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2010/12/7/118681.html2010/12/7 11:03:00

供应led铝基线路板 日光灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 mils) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180528.html2011/5/28 11:29:00

供应led路灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 mils) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180529.html2011/5/28 11:31:00

1w大功率日光灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 mils) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180531.html2011/5/28 11:32:00

led3014日光灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 mils) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180532.html2011/5/28 11:33:00

led3528日光灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 mils) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180533.html2011/5/28 11:34:00

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