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http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2010/12/3/117926.html2010/12/3 14:49:00
led芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
目前被广泛使用的led封装胶是硅胶和环氧树脂，那么主要的灌胶的流程是怎样的？
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21
称宽度19毫米（3 / 4“），3米长，水喷头内径为：6.3mm和12.5mm ptl手持花洒式淋溅试验装置ipx4|p05.24标准配备：喷嘴1个，内径约。 16毫米，手柄套
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/11/29/117382.html2010/11/29 17:49:00
在第十二届中国高交会上，万丰科技集团展出节电达85%的led路灯和商业照明解决方案。万丰介绍，集成光源的散热问题，瓶颈主要在银胶在led点亮500-600小时后老化，导致热导率急
https://www.alighting.cn/news/20101124/105364.htm2010/11/24 0:00:00
c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
封装可靠性测试与评估 ：led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
led荧光粉配胶程序是led制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
