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led背光模组的技术正在发展，led背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
led发热量很大，这是led的特点，如果在设计上不能充分考虑到散热的问题，那就是很失败。led灯具的寿命与散热是直接关联，这样才能体现一个灯具的设计成功率有多高。 热是在物体上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126868.html2011/1/11 0:03:00
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
雷射与一般自发放射光源不同，是受刺激放射而发光的光源，而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来，直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10
缘，抗氧化耐腐蚀，绿色环保等特点，填补了国内纯铝不能压铸的市场空白，弥补了铝合金（adc12）导热性差及不能阳极氧化等缺点。独特的散热结构设计，使散热效果发挥到极致，外观设计新颖，漂
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/10/316890.html2013/5/10 10:12:16
随着对led(发光二极管)灯具的需求持续增长，新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管led。
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127640.htm2011/5/9 19:10:07
本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/7/112316_02.htm2012/3/7 11:23:16
近些年来，随着gap、gan系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步，led的光效和大功率集成技术都有了很大的提高，led已经开始在照明领域里初步应用，出现了led
https://www.alighting.cn/resource/2008429/V15378.htm2008/4/29 13:25:44
