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led封装的基础知识

意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 8)压焊 压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 led的压焊工艺有金丝焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

[原创]光纤灯、光纤照明、光纤满天星、光纤灯装饰

诞雪人 光纤树 圣诞光纤树 /光纤圣诞树 灯树 七彩光纤圣诞树 pvc圣诞树 光纤圣诞树 各种圣诞树 圣诞松针树 闪光花 光纤花 光纤丝 闪光丝 满天星 光纤音乐水晶 光纤蜻蜓 光

  http://blog.alighting.cn/aikepu/archive/2010/12/15/120976.html2010/12/15 10:27:00

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  http://blog.alighting.cn/aikepu/archive/2010/12/15/120977.html2010/12/15 10:27:00

详解led封装全步骤

h)压焊   压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内外引线的连接工作。   led的压焊工艺有金丝焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在led芯片电极上压上第一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

途,防止污染。 [page]   8.压焊   压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内外引线的连接工作。   led的压焊工艺有金丝焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

d芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 led的压焊工艺有金丝焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝焊过程则在压第一点前先烧个,其余过程类似。

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝焊过程则在压第一点前先烧个,其余过程类似。

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led生产工艺简介

止污染。8.压焊 压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内外引线的连接工作。led的压焊工艺有金丝焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

日本《照明用白色led测光方法通则》

会(jies)、日本照明委员会(jcie)、日本照明器具工业会(jil)以及日本电工业会(jel)在2004年已订出四团体共同标准《照明用白色led测光方法通则》,成为目前唯一针

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00

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