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对电子的作用只是推动它做定向移动，并克服pn结的作用。led的产热量与光效无关；不存在百分之几的电功率产生光，其余百分之几的电功率产生热的关系。透过对大功率led热的产生、热阻、结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
用。 led发热与光效无关；不存在百分之几的电功率产生光，其余百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测量，我们可以研
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/14/274356.html2012/5/14 14:13:49
率led封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时，led结温控制在60℃以
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
散，一点也不会少。 3. led要做到长寿命，零光衰，唯一的方法要以热学的方法解决从led芯片一直到散热器都能有最小的热阻，而散热器本身有必须有足够的面积和造型，以得到和空气的对流散
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/5/25/276046.html2012/5/25 13:53:10
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282551.html2012/7/19 10:57:37
铝质或铜质热沉（基座）存在热阻，在传递大功率led芯片产生的热量时两端温差很大。（2w芯片与热沉下段温差超过6~8℃，5w芯片工作时，热沉温差更达到10℃以上。当封装芯片达到20w
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00
间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/27/287431.html2012/8/27 11:08:35
从封装层级着手；目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
结温看上去是一个温度测量问题，可是要测量的结温在led的内部，总不能拿一个温度计或热电偶放进pn结来测量它的温度。当然它的外壳温度还是可以用热电偶测量的，然后根据给出的热阻rjc（
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143432.html2011/3/17 21:55:00
点要求：一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型led的封装技术作介绍和论述。二 功率型led 封装技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
