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拿一个温度计或热电偶放进pn结来测量它的温度。当然它的外壳温度还是可以用热电偶测量的，然后根据给出的热阻rjc（结到外壳），可以推算出它的结温。，但是在安装好散热器以后，问题就又变
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25
热的关系。透过对大功率led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测量，我们可以研究大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在led产品的发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
对电子的作用只是推动它做定向移动，并克服pn结的作用。led的产热量与光效无关；不存在百分之几的电功率产生光，其余百分之几的电功率产生热的关系。透过对大功率led热的产生、热阻、结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
用。 led发热与光效无关；不存在百分之几的电功率产生光，其余百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测量，我们可以研
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/14/274356.html2012/5/14 14:13:49
率led封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时，led结温控制在60℃以
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
散，一点也不会少。 3. led要做到长寿命，零光衰，唯一的方法要以热学的方法解决从led芯片一直到散热器都能有最小的热阻，而散热器本身有必须有足够的面积和造型，以得到和空气的对流散
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/5/25/276046.html2012/5/25 13:53:10
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282551.html2012/7/19 10:57:37
铝质或铜质热沉（基座）存在热阻，在传递大功率led芯片产生的热量时两端温差很大。（2w芯片与热沉下段温差超过6~8℃，5w芯片工作时，热沉温差更达到10℃以上。当封装芯片达到20w
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00
间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/27/287431.html2012/8/27 11:08:35
从封装层级着手；目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
