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障。 二次封装led,是将经过第一次封装的led与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级 达到ip68,可在水下
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165949.html2011/4/18 11:39:00
性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（die）直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热（图1）。如在一
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
件，与气体放电式的hid灯具、cfl荧光灯具这类光源，必需以玻璃容器内置高压气体的体积相对更小，不需内填有毒元素，组件本身就设有金属接点，并可焊接安装在任意表面上，便利性相当
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166234.html2011/4/19 22:20:00
为了更好发挥led产品的性能，保障客户使用过程中少出故障，特提出以下安 装使用建议，仅供参考,大功率led产品及器件在应用过程中散热静电防护焊接对 其特性有着很大影响，需要引
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等；5、元件及材料:结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
障。 二次封装led,是将经过第一次封装的led与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到ip68,可在水下、地
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179102.html2011/5/17 16:34:00
往的工作实践和经历，像图(14)中原来焊接牢固的led引线和图(15)中连接牢固的导线发生脱焊分离，多数是由共振引起的。由于此灯具中的所有led及电阻是串连工作的，所以电路中只要有一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179842.html2011/5/20 0:20:00
响，震动源来自过往的车辆，特别是过往的重载车辆。当灯具中某个元器件或某处与外部振动源发生共振，会产生对元器件或电路的破坏。根据以往的工作实践和经历，像图（１４）中原来焊接牢固的ｌｅ
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179896.html2011/5/20 0:41:00
恒流电源；于是led质量稳定性能上了一个很大的台阶；由于人们追求led产品的外观美的心理效应，led部分厂商把led驱动电源与焊接灯珠的铝基板做到一起，外面加精致的led管状材料，一
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222001.html2011/6/19 21:55:00
