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电光源的性能指标分析

需的时间,大部分高压气体放电光源的再启燃时间比启燃时间更长,这是因为再启燃时要求这种光源冷却到一定的温度才能正常启燃,即增加了冷却所需要的时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221901.html2011/6/18 23:51:00

再流焊设备的选购

括了预热和强制对流冷却环节,有效克服了的批量式汽相再流焊设备的缺点,使汽相再流焊获得了新生。由于该类设备非常复杂,维修费用较高,目前市场并不多见。热板再流焊是利用热板的热传导加热被焊

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00

回流焊焊接工艺介绍!

冷却、焊料凝固,形成焊接接头; 工艺流程: 1、第一升温区(预热区)升温的目的:是将焊锡膏、pcb及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度;预热温度是一低于焊料熔点的温度。

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00

高功率led散热基板发展趋势

冷方式进行冷却,但有高单价及可靠度等疑虑;也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却(如sony 46” led tv),但风扇耗电及噪音等问题。因此,如何设计无风扇的散热方式便是决定未

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利用冷却风扇强制空冷的散热??片上,根据德国osram opto semiconductors gmb实验结果证实,上述结构的led晶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

半导体照明灯具系统设计概述

剧下降,所以系统结构设计及散热技术开发也是led应用需面对的课题。由于强制空气冷却通常在光源中是不可取的,所以随着输入电功率的提高,散热片和其它增强自然对流冷却的方法就在 led

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

冷却风扇强制空冷的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

冷却风扇强制空冷的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

冷却风扇强制空冷的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

冷却风扇强制空冷的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

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