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inn材料的电学特性

.6ev(inn)到6.2ev(aln)的连续可调直接带隙,这样利用单一体系的材料就可以制备覆盖从近红外到深紫外光谱范围的光电组件。因此,inn有望成为长波长半导体光电器件、全彩显

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led贴片胶如何固化

化:1、热固化环氧型贴片胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

发光二极管封装结构及技术

红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质 量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与

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led的封装技术

法简单地将分立器件的封装用于led。led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结

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led是如何产生有色光的

用的材料是砷(as)化??(ga) ,其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)化??(ga),其正向pn

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解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

展趋势与技术,在高亮度led迅速发展与红外线led持续扩大应用,加上一般亮度led可见光稳定成长之鹞,从上、 中、下游led发展趋势及表现来看,则呈现出稳定成长走势。不过,目前各

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led辞典

要因素是表面 粘着led最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。led的比热较ic低,温度升高时不仅会造成亮度下降,且超过摄氏100度时将加速组件 的劣化。led封装时使

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超低成本的1w大功率led电源及控制电路分解

制ic 来实现动态变化。有兴趣者还可以将控制电路再进一步设计成红外遥控电路,安装在卧室中更有一番味

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led主要参数与特性

学特性  发光二极管有红外(非可见)与可见光两个系列,前者可用辐射度,后者可用光度学来量度其光学特性。  2.1 发光法向光强及其角分布iθ  2.1.1发光强度(法向光强)是表征发

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led百科

理制作的二极管叫发光二极管,通称led。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从led阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有

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