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附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程，读者阅读以后可以对led芯片制程的有所了解，推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》。
https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39
日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
《led驱动芯片工作原理与电路设计》是led、oled技术与应用丛书。本书概要地叙述了led的发光原理及其驱动特点，着重讨论了用ic芯片驱动led电路的工作原理和线路分析，介
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/112554_74.htm2013/7/17 11:25:54
有关led封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
日前，欧司朗光电半导体led芯片通过杜比led背光型专业基准显示器的最高技术标准验收，并被杜比prm-4200专业基准显示器采用。
https://www.alighting.cn/news/20100913/105485.htm2010/9/13 0:00:00
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
芯片技术提升和价格走低是促进led照明应用成本下降的关键。随着led芯片技术的提升，led 发光效率提高后，单颗 led 芯片所需的成本不断下降。
https://www.alighting.cn/news/20170217/148246.htm2017/2/17 10:18:39
led封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
中国led封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域，范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示，在跨入半导体封装规划上，今年进行市场调查，2016年正式启动。初
https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50
