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ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01
台湾unity opto公司表示，期望在2011年led芯片的收益能从总收入的16%增长到30%。digitimes网站的一篇文章指出，该公司的led芯片已在美国、欧洲、日本和中
https://www.alighting.cn/news/2010714/V24367.htm2010/7/14 10:16:09
根据the information network公司的报告“固体照明领域的革命：基于降低生产成本的市场观察和分析”， led市场将会出现爆炸式的增长。2011年的芯片出货量将
https://www.alighting.cn/news/2011428/n288331699.htm2011/4/28 16:09:20
近期，正脉光电向业界推出了emc应用封装支架的zm-3535新品，瞬间引爆led照明行业热潮，一举打响了国内led封装革命，并再次成为行业关注焦点。
https://www.alighting.cn/news/2013814/n713855028.htm2013/8/14 13:15:22
本文简单介绍了led芯片的制作工艺。详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率led光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18
恩智浦半导体11月15宣布，针对汽车led前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封
https://www.alighting.cn/news/20101116/121122.htm2010/11/16 0:00:00
