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“预见2016·国际LED封装与显示技术研讨会”在广州完美落幕

2016年2月24日,由中国光学电子行业协会LED显示应用分会、中国广告协会户外广告分会指导,深圳市照明与显示工程行业协会主办的“预见2016·国际LED封装与显示技术研讨会”暨

  https://www.alighting.cn/news/20160225/137295.htm2016/2/25 18:40:27

cree最新推出性能单芯片xlamp xm-l LED

cree公司已经推出了一款新型单芯片LED,采用性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为流明应用设计,如隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

LED封装材料市场格局要落定!小厂亏钱“艰难度日”,大厂“抢地盘”

众所周知,自2016年以来,原材料涨价、芯片涨价、封装涨价、照明涨价等LED产业链多个环节都在涨价,进入2017年,涨价潮仍在持续中。那么,今年的荧光粉市场会受涨价潮的影响而出现

  https://www.alighting.cn/news/20170223/148399.htm2017/2/23 9:50:44

lamp-LED封装工艺流程图

本资料详细的描绘了lamp-LED封装工艺的流程,推荐下载了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着LED芯片尺寸的增加与多晶LED封装设计的发展,LED载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了LED产品寿命。简单的说,功率LED产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

光宝科LED封装做主轴,2009年背光渗透率上看35%

光宝科积极布局绿能事业,光宝科的LED主轴仍是封装,背光切入会越来越

  https://www.alighting.cn/news/20090409/117908.htm2009/4/9 0:00:00

中国LED照明革命实质上就是“封装大战”

近的150流明每瓦,当前功率LED已达到适用于大规模通用半导体照明的地

  https://www.alighting.cn/news/20101221/91048.htm2010/12/21 10:00:02

关白玉:LED封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给LED器件带来最大的影响,如果总在温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LED的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

yole预测:LED封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88522.htm2013/2/26 14:25:20

台湾磊晶大厂晶电、新世纪、璨圆4 月营收创新

工商时报消息,台湾LED外延厂晶电(2448)4月营收创新,达10.55亿元,且5月接单超过11亿元,市场看好第二季度营收挑战30亿元~33亿元。因产能利用率及产品组合优于第

  https://www.alighting.cn/news/20080508/95409.htm2008/5/8 0:00:00

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