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中国led企业该如何突围专利战圈?

国际大企业对庞大的中国半导体照明市场垂涎欲滴,使得国内专利短板被国际巨头拿捏,不断向国内企业施加专利压力。led行业内的专利纠纷已不是什么新鲜事,从芯片到封装再到材料,“专利战

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131013.htm2015/7/16 9:18:42

光输出提升50% cree新款led器件降低尺寸、成本

近日,科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件,相比cree之前的高性能单晶封装,其光输出高50%,为3.5mm封装建立了新的性能标准。

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、EMC

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

相聚摄像头展,相约晶科

音,把握摄像头行业趋势风向;你还可以在参展期间来一次实地考察,寻找优质的合作伙伴。作为国内无金线封装技术领导品牌的广州晶科电子就在这里等着您,欢迎前来参观考

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130998.htm2015/7/15 10:33:49

芯片封装厂大晒中期业绩 谁胜谁负?

led业务贡献加大,澳洋顺昌预计中期净利同比增80%-110%;华灿光电预计中期净利同比降66.02%-77.35%。增收不增利,木林森预计中期净利下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130990.htm2015/7/15 10:08:09

led人因智慧照明系统 未来或倍速降低功效

台湾地区led产业,多以中小企业为主,企业形态明显不同于其他国家或地区,故使得台湾厂商的分工相对较为细腻,厂商分别专注于中上游的磊晶、晶粒,或是下游的封装模组厂商,如晶电主要以生

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130946.htm2015/7/14 10:08:56

大功率led低热阻封装技术的进展

大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

csp或革新整个led产业?

将led封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

大小功率led照明方案选择指南大全

好,因此其pcb能 安放的设计空间相对来说比较小,因此长时间使用时封装空间内的温度有可能会很高。由于设计师不太可能在其内安装一个散热风扇,因此它的散热设计就变得非常 关键和重要。大

  http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

2014以来,由lumileds,samsung,epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

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