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提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
使用准分子脉冲激光沉积(pld)方法在si(100)基片上制备了高度c轴取向的mgzno薄膜。分别使用sem、xrd、xps、pl谱和吸收谱表征了薄膜的形貌、结构、成分和光学性质。
https://www.alighting.cn/2013/5/23 10:57:11
0亿元。目前led照明产业覆盖包括外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链。”另有数据显示，2012年，led在照明领域的应用保持了40%的增长率，照明应用占led应用的28%。
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/5/22/317741.html2013/5/22 14:24:33
春虽然咋现暖潮，但产业链上冷热不均：照明用芯片形势一片大好，显示用芯片苦不堪言；中游厂家(led的封装)订单不断，但竞争仍很激烈。 从事led基板制造的浙江某企业副总经理告诉笔
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/22/317737.html2013/5/22 12:33:37
研究了GaN/alGaN异质结背照式p-i-n结构可见盲紫外探测器的制备与性能。GaN/alGaN外延材料采用金属有机化学气相沉积(mocvd)方法生长,衬底为双面抛光的蓝宝
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125583.htm2013/5/22 10:23:13
日商air water inc.20日发布新闻稿宣布，已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术，借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38
主要是以氧化镓为原料,通过气相沉积法,制备出GaN纳米线和纳米带.通过x-射线衍射(xrd),扫面电镜(sem)和高分辨透射电镜(hrtem)等测试手段对其形貌进行了表征和分析
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125588.htm2013/5/21 10:42:04
d的产业链很长，涉及面宽，应用非常广泛。不能轻易地说整个产业产能过剩，当前从投资的情况来看，的确出现了上游外延设备购置数量多、针对通用照明的技术能力跟不上等问题，因此发展过程中出
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/21/317638.html2013/5/21 9:46:14
年的制备实践经验及研发资历，是多项led专利技术的发明人。对于产能过剩的说法，林振贤认为由于政府补贴导致各种热钱涌入，目前出现了上游led外延和芯片企业发展过快的问题，“现在是一次性
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/21/317628.html2013/5/21 9:35:46
苹果公布iwatch专利申请项目，外界揣测，苹果可能将开发智慧手表，由于表面将采用蓝宝石基板材质，蓝宝石基板族群兆远、越峰、鑫晶钻、佳晶科等可望受惠。蓝宝石基板接单升温，蓝宝石基
https://www.alighting.cn/news/20130521/98649.htm2013/5/21 9:18:52
